炎炎夏日，手机发烫成用户痛点。高性能有机硅树脂导热垫片及凝胶正成为电子设备的“退烧贴”。华为、小米等旗舰机型大量采用此类材料，其柔软高贴合特性可填满芯片与散热器间微小缝隙，热导率比传统材料高3倍以上。随着AI芯片功耗飙升及折叠屏手机普及，高导热硅树脂需求激增。国内企业如回天新材、康达新材加速扩产，全球市场规模有望在2026年达到50亿美元。专家称：“这层‘硅基凉席’已成为高端电子制造的标配。”
产品中心-纳米涂层产品生产商