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数据中心散热新方案:硅橡胶导热垫片助力AI算力爆发
数据中心散热新方案:硅橡胶导热垫片助力AI算力爆发
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为应对AI算力需求激增,某超算中心率先采用高导热硅橡胶材料优化散热系统。这种添加氮化硼填料的弹性垫片,热导率达8W/m·K,可精准贴合GPU芯片表面,将核心温度降低12℃。配合AI动态调频技术,整体能耗减少18%。项目负责人表示,该材料寿命超5万小时,且环保可回收。目前华为、曙光等企业已启动相关测试,预计2024年大规模应用于智算中心建设。
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