一边是用户对手机、电动车“充电五分钟，使用两小时”的迫切需求，一边是快充带来的惊人发热量，如何高效散热成为技术瓶颈。以硅油和硅橡胶为基础的有机硅导热材料正扮演关键的“降温管家”角色。

在智能手机内部狭小的空间里，高功率快充芯片和电池产生的热量极易堆积。工程师们将高导热系数的硅脂（硅油基） 或导热垫片（硅橡胶基） 精准填充在芯片与散热片、电池与中框之间，如同高效的“导热高速公路”，迅速将热点热量传递扩散至整个机身或散热结构，显著降低核心部件温度，保障快充安全稳定。同样原理应用于电动车庞大电池包的热管理系统中，导热硅胶被广泛用于电芯与冷却板之间的界面填充，大幅提升热交换效率。

材料厂商如陶氏、瓦克等不断优化配方，新一代有机硅导热材料不仅导热性能更强，还兼具电气绝缘、柔韧耐老化和易施工等优势，已成为支撑快充技术普及不可或缺的“幕后功臣”。